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🔬 Chips

Los chips detrás de la IA.

Cada modelo de IA funciona con chips, y un pequeño grupo de empresas los diseña, los fabrica y los suministra. Esta página sigue esa cadena en cuatro capas: quién diseña los procesadores, quién fabrica la memoria, quién fabrica los chips y quién construye las máquinas que los hacen.

Cada empresa enlaza sus fuentes, las cifras se muestran tal como las reporta cada empresa, y no hay clasificaciones ni consejos de inversión.

24 empresas42 enlaces a fuentesRevisado el 15 oct 2026Míralas en el Mapa de calor →

Dentro de un paquete de chip de IA

Die del procesador Pilas de HBM Pilas de HBM Interposer: empaquetado avanzado Sustrato del paquete
Mascota de 10X AI, un robot verde amigable
Chips en 60 segundos: un diseñador planifica el procesador, una fundición lo fabrica, la memoria se apila a su lado y luego se empaqueta. Toca una capa abajo.

Cómo se fabrica un chip de IA

Toca una capa para filtrar la lista de empresas de abajo.

Diseño → los equipos construyen la fábrica → la fundición fabrica el chip → se le une la memoria y el empaquetado avanzado → los sistemas van a centros de datos. Un retraso en cualquier paso reduce cuántos chips de IA pueden enviarse.

Las empresas

AMD

Diseñadores y aceleradores🇺🇸 Estados UnidosDiseño de semiconductores
Producto / proceso: Racks Instinct MI400 / Helios

Diseña CPU y GPU de IA Instinct, y las vende como racks completos (Helios). En julio de 2026 anunció un acuerdo para que Anthropic despliegue hasta 2 GW de GPU Instinct MI450, y reportó ingresos de centros de datos de $6.7B en el segundo trimestre de 2026 (AMD, ago 2026).

Applied Materials

Equipos para chips🇺🇸 Estados UnidosEquipos para semiconductores
Producto / proceso: Herramientas de deposición y empaquetado

Fabrica las máquinas que depositan y dan forma a finas capas de material dentro de los chips, incluidas herramientas para HBM y empaquetado avanzado. Los ingresos trimestrales fueron de $9.12B en el trimestre terminado en julio de 2026 (Applied, ago 2026).

Arm

Diseñadores y aceleradores🇪🇺 EuropaDiseño de semiconductorespropiedad de SoftBank
Producto / proceso: Arm AGI CPU

La empresa británica cuyos diseños de chips funcionan en la mayoría de los teléfonos y en muchos servidores. En marzo de 2026 empezó a vender por primera vez su propio procesador para centros de datos, el Arm AGI CPU; SoftBank es su propietario mayoritario (Arm, mar 2026).

ASML

Equipos para chips🇪🇺 EuropaEquipos para semiconductores
Producto / proceso: EUV (Low-NA y High-NA)

Fabricante neerlandés de las máquinas de litografía EUV que se usan para imprimir chips avanzados. Reportó ventas netas del 3T de 2026 por EUR 11.7B el 14 oct 2026, proyectó ventas de 2026 de EUR 44-45B y dice que el suministro planificado para 2027-28 no cubrirá por completo la demanda.

Broadcom

Diseñadores y aceleradores🇺🇸 Estados UnidosDiseño de semiconductores
Producto / proceso: Aceleradores de IA personalizados + Ethernet

Diseña aceleradores de IA personalizados para grandes clientes y los chips de redes Ethernet que conectan los clústeres de IA. Sus ingresos de semiconductores de IA fueron de $16.7B en el trimestre terminado en ago 2026, y en abril de 2026 anunció un acuerdo a largo plazo para seguir suministrando los TPU de Google (documento de Broadcom, sep 2026).

Cambricon

Diseñadores y aceleradores🇨🇳 ChinaDiseño de semiconductores
Producto / proceso: Aceleradores Siyuan (MLU)

Diseñador con sede en Pekín de aceleradores de IA para centros de datos. Reportó ingresos del primer semestre de 2026 de 5.996B yuanes, un aumento del 108% (documento retransmitido por Implicator, ago 2026); está en la Lista de Entidades de EE. UU. desde diciembre de 2022.

Cerebras

Diseñadores y aceleradores🇺🇸 Estados UnidosAcelerador de IA
Producto / proceso: CS-4 / WSE-3T

Fabrica chips de IA del tamaño de una oblea y vende inferencia rápida a través de su propia nube. Salió a bolsa en Nasdaq (CBRS) en mayo de 2026 y reportó ingresos GAAP del 2T de 2026 de $180M (Cerebras, ago 2026); las afirmaciones de velocidad son de la propia empresa.

Etched

Diseñadores y aceleradores🇺🇸 Estados UnidosAcelerador de IA
Producto / proceso: Frontier Inference Clusters

Fabrica hardware de inferencia especializado en modelos transformer. En agosto de 2026 entregó su primer rack a Jane Street y anunció $700M con una valoración de $21B (Etched, TechCrunch); no ha publicado benchmarks independientes.

Groq

Diseñadores y aceleradores🇺🇸 Estados UnidosAcelerador de IA
Producto / proceso: GroqCloud (LPU)

Creó chips de inferencia LPU; en diciembre de 2025 NVIDIA licenció su tecnología y contrató a su fundador, y Groq dice que sigue siendo independiente como nube de inferencia. Recaudó $350M con una valoración de $3.5B en agosto de 2026 (Groq, TechCrunch).

Huawei (Ascend)

Diseñadores y aceleradores🇨🇳 ChinaDiseño de semiconductores
Producto / proceso: Ascend 950 / Atlas 950 SuperPoD

Diseña los chips de IA Ascend y los vende en servidores Atlas y grandes clústeres. En septiembre de 2026 dijo que su clúster Ascend 950 estará disponible para clientes en China desde el 30 de sept y fuera de China desde el 30 de nov; las cifras de volumen son reportadas, no confirmadas.

Intel

Fundiciones🇺🇸 Estados UnidosFabricación de semiconductorestambién diseña chips
Producto / proceso: Intel 18A / Xeon 6+

Fabricante de chips estadounidense con una división de fundición (foundry). Los ingresos del 2T de 2026 fueron de $16.1B, un aumento del 25%; Intel dijo que 18A-P entró en producción de riesgo y que Xeon 6+, su primer chip para servidores en 18A, ya se lanzó (Intel, jul 2026).

Lam Research

Equipos para chips🇺🇸 Estados UnidosEquipos para semiconductores
Producto / proceso: Sistemas de grabado y deposición

Fabrica las máquinas de grabado y deposición que se usan para construir chips de lógica y de memoria de vanguardia. Los ingresos fueron de $6.72B en el trimestre terminado en junio de 2026 (Lam, jul 2026), con China en torno al 26% de las ventas.

Marvell

Diseñadores y aceleradores🇺🇸 Estados UnidosDiseño de semiconductores
Producto / proceso: Silicio personalizado + conectividad para centros de datos

Diseña chips de IA personalizados y los chips de conectividad que mueven datos dentro de los centros de datos. Reportó ingresos trimestrales récord de $2.74B en agosto de 2026 y firmó un acuerdo de chips personalizados con Google en julio de 2026 (documentos de Marvell).

Micron

Memoria🇺🇸 Estados UnidosMemoria
Producto / proceso: HBM4

Fabrica chips de memoria, incluida la HBM que va junto a los procesadores de IA. Reportó ingresos de $54.2B en el trimestre terminado en septiembre de 2026 (Micron, 30 sept); en marzo de 2026 se anunció la producción en masa de HBM4 para la plataforma Vera Rubin de NVIDIA.

NVIDIA

Diseñadores y aceleradores🇺🇸 Estados UnidosDiseño de chips de IAtambién modelos de IA
Producto / proceso: Plataformas para centros de datos Vera Rubin / Blackwell

Diseña las GPU y los sistemas para centros de datos en los que corre la IA, y también crea modelos de IA. En agosto de 2026 dijo que Vera Rubin está en plena producción; los ingresos de Data Center del trimestre terminado el 26 de julio de 2026 fueron de $89.0B (NVIDIA).

Qualcomm

Diseñadores y aceleradores🇺🇸 Estados UnidosDiseño de semiconductores
Producto / proceso: AI200 / AI250 + Snapdragon

Más conocida por sus procesadores para teléfonos y PC con IA en el dispositivo, y ahora entra en los centros de datos de IA con los sistemas de inferencia AI200 y AI250. En su jornada de inversionistas de junio de 2026 fijó una meta de más de $15B en ingresos de centros de datos para el año fiscal 2029.

Rapidus

Fundiciones🇯🇵 Japón / CoreaFabricación de semiconductores
Producto / proceso: 2nm GAA (Hokkaido)

Fundición (foundry) japonesa que construye chips de 2nm en Hokkaido con respaldo del gobierno. La producción en masa está planificada para 2027 y, a octubre de 2026, no ha dado a conocer ningún pedido de clientes (Rapidus; Reuters vía TNW).

SambaNova

Diseñadores y aceleradores🇺🇸 Estados UnidosAcelerador de IA
Producto / proceso: SN50 (RDU)

Fabrica sus propios chips de inferencia de IA (RDU) y un servicio en la nube. Anunció un primer cierre de $1B con una valoración de $11B en julio de 2026; Intel es inversionista y socio, no propietario (TechCrunch, jul 2026).

Samsung

Fundiciones🇯🇵 Japón / CoreaFabricación de semiconductorestambién memoria (HBM)
Producto / proceso: HBM4 / SF2 (2nm)

Empresa coreana de memoria y fundición (foundry). Sus resultados de julio de 2026 indicaron que las ventas de HBM4 aumentaron y que las primeras muestras de HBM4E llegaron a clientes; el 8 oct 2026 proyectó una utilidad operativa del 3T de unos KRW 107.4 trillion (preliminar, Samsung).

SK hynix

Memoria🇯🇵 Japón / CoreaMemoria
Producto / proceso: HBM4

Fabricante coreano de memoria cuya HBM se usa con aceleradores de IA. Comenzó los envíos en masa de HBM4 en el 2T de 2026 y reportó ingresos del 2T26 de 79.3 trillion won (SK hynix, jul 2026; cifras preliminares).

SMIC

Fundiciones🇨🇳 ChinaFabricación de semiconductores
Producto / proceso: Fundición de clase 7nm (N+2)

El mayor fabricante de chips por contrato de China. Reportó ingresos del 2T de 2026 de unos $3.0B, un aumento del 36% (ago 2026), y dijo que la demanda de IA debería seguir impulsando los pedidos; está en la Lista de Entidades de EE. UU. desde diciembre de 2020.

Tenstorrent

Diseñadores y aceleradores🇺🇸 Estados UnidosAcelerador de IA
Producto / proceso: Galaxy Blackhole

Empresa de chips dirigida por Jim Keller que vende servidores de IA basados en Blackhole y licencia diseños de procesadores RISC-V. Su servidor Galaxy Blackhole se lanzó en abril de 2026 desde $110,000; las afirmaciones de rendimiento son de la propia empresa.

Tokyo Electron

Equipos para chips🇯🇵 Japón / CoreaEquipos para semiconductores
Producto / proceso: Recubridoras/reveladoras, grabado, deposición

Fabricante japonés de equipos para la fabricación de chips, incluidas máquinas de recubrimiento/revelado, grabado y deposición. Las ventas de abril a junio de 2026 fueron de 732.4B yenes, un aumento del 33%, con China en torno al 30% (Tokyo Electron, jul 2026).

TSMC

Fundiciones🇹🇼 TaiwánFabricación de semiconductores
Producto / proceso: N2 (2nm) + empaquetado CoWoS

Fabricante de chips por contrato (fundición, foundry) que produce chips diseñados por otras empresas, incluidos muchos para NVIDIA, Apple y AMD. Reportó ingresos del 3T de 2026 de US$46.7B el 15 oct 2026, con 2nm en el 8% de los ingresos por obleas, y dijo en julio que sumará US$100B en Arizona.

Último periodo reportado

Lo que cada empresa reportó más recientemente, en su propia moneda y calendario fiscal. Los periodos difieren y no se convierte nada, así que esta tabla es de referencia, no para clasificar.

CompanyPeriodoReportadoFuente
AMD2T 2026 (a junio)$11.5B de ingresos; Data Center $6.7BResultados del 2T 2026 de AMD ↗
Applied Materials3T fiscal 2026 (a julio)$9.12B de ingresosComunicado del 3T del año fiscal 2026 de Applied ↗
Arm1T fiscal 2027 (a junio)$1.289B de ingresosDocumento de Arm (StockTitan) ↗
ASML3T 2026 (a sept)EUR 11.7B de ventas netasFormulario 6-K de ASML (SEC) ↗
Broadcom3T fiscal 2026 (a 2 de ago)$29.6B de ingresos; semiconductores de IA $16.7BFormulario 8-K de Broadcom (SEC) ↗
CambriconPrimer semestre de 20265.996B yuanes de ingresosImplicator ↗
Cerebras2T 2026 (a junio)$180.1M de ingresos (GAAP)Comunicado del 2T de Cerebras ↗
Intel2T 2026 (a junio)$16.1B de ingresos; Intel Foundry $5.8BComunicado del 2T de Intel ↗
Lam Research4T fiscal 2026 (a 28 de junio)$6.72B de ingresosComunicado de Lam (sindicado) ↗
Marvell2T fiscal 2027$2.739B de ingresosResultados de Marvell (TelecomTV) ↗
Micron4T fiscal 2026 (a 3 de sept)$54.23B de ingresosFormulario 8-K de Micron (SEC) ↗
NVIDIA2T fiscal 2027 (a 26 de julio)$96.2B de ingresos; Data Center $89.0BFormulario 8-K de NVIDIA (SEC) ↗
Qualcomm3T fiscal 2026 (a junio)$9.947B de ingresosComunicado de resultados de Qualcomm ↗
Samsung3T 2026 (a sept), proyección preliminarUnos KRW 195 trillion en ventas; utilidad operativa de unos KRW 107.4 trillionProyección de Samsung ↗
SK hynix2T 2026 (a junio), preliminar79.32 trillion won de ingresosResultados del 2T26 de SK hynix ↗
SMIC2T 2026 (a junio)Unos $3.0B de ingresosThe Standard (Reuters) ↗
Tokyo Electron1T fiscal 2027 (abr–jun)732.4B yenes de ventas netasPresentación de TEL ↗
TSMC3T 2026 (a sept)NT$1,494.24B (US$46.72B) de ingresos netosFormulario 6-K de TSMC (SEC) ↗

Vigilancia de chips: controles de exportación y suministro

Notas fechadas de informes públicos, revisadas el 15 oct 2026. Las reglas y las cifras de suministro cambian con frecuencia. Los elementos “Reportado” y las estimaciones de analistas no están confirmados por las empresas ni los gobiernos involucrados.

Términos de chips en lenguaje sencillo

HBMFundición (foundry)FablessLitografía EUVNodo de procesoEmpaquetado avanzadoASICControles de exportaciónGPUTPUNPU

Cómo hacemos esto: los datos de las empresas provienen de comunicados y presentaciones regulatorias de las empresas donde pudimos leerlos, y de prensa identificada donde no pudimos; cada tarjeta enlaza lo que usamos. Muchas cifras de empresas chinas son reportadas o declaradas por la propia empresa y no están confirmadas de forma independiente. Cuando una empresa no ha nombrado a un cliente o una cifra, la omitimos. Los niveles de escala en el Mapa de calor son estimaciones editoriales. Esto es información, no asesoría de inversión, legal ni comercial. ¿Viste un error? Cuéntanoslo a través de la página Acerca de y lo revisaremos.

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